LaserVision Twin

Beidseitige optische Inspektion - AOI-System LaserVision Twin

Doppelseitig bestückte Baugruppen Inline prüfen

Das Inline-AOI-System LaserVision Twin ermöglicht es, doppelseitig bestückte Baugruppen und THT-Lötstellen im laufenden Produktionsprozess gleichzeitig von oben und unten zu prüfen. Sowohl bei vollständig verketteten Produktionslinien als auch bei Inselbetrieb ist dieses Verfahren besonders zeit-, handlings- und kosteneffektiv.

Hohe Prüfgeschwindigkeit und intelligente Steuerung

Das LaserVision Twin verfügt über zwei Bildverarbeitungsrechner. Sie sorgen für eine echte Parallelverarbeitung der gewonnenen Prüfdaten, welche zur Optimierung des Reparaturhandlings automatisch zusammengeführt werden.

Die hohe Prüfgeschwindigkeit basiert darüber hinaus auf der intelligenten Steuerung und Abstimmung der beiden Aufnahmemodule im Aufnahme- und Belichtungsmoment.

Ausstattung

  • je zwei Farbsensormodule oben und unten
  • telezentrisches Objektiv
  • Beleuchtungseinheit aus individuell programmierbaren Modulen oben und unten
  • Optional Schrägblickfunktion oben und unten integrierbar
  • Optional integriertes Rückführband
  • Inline Conveyor mit automatischer Breitenverstellung

Leistungsmerkmale

  • Hohe Effizienz und Prüftiefe bis zu 01005/0,3 mm-Pitch bereits bei kleinen Serien und einer breiten Produktpalette
  • Schnelle und komfortable Prüfprogrammerstellung
  • Geringe Pseudofehlerrate durch flexible Beleuchtung und telezentrisches Objektiv
  • Reduzierter Seriendebugaufwand durch optimierte Bauteilerkennung
  • Einheitliche Software mit kostenlosen Software-Updates
  • Anwendungsorientierte Beleuchtungsprofile für unterschiedliche Prüfkriterien
  • Seitliche Kameras optional (Schrägblick)
  • Offene Schnittstelle für externe QS-Systeme
  • Offline-Programmierung, Offline-Debug mit original Testbildern

Anwendungsbereiche

  • Prüfung auf Anwesenheit und Polarität von THT- und SMD-Bauteilen
  • Prüfen von Bestückungswinkeln von 0 – 360°
  • Exakte Bauteillage (Versatz, Winkel)
  • Lötstellenprüfung an allen Bauteilen (SMD und THT)
  • Kurzschlusstest (Lötbrücken)
  • Koplanarität und Bauteilhöhenmessung über Laser (optional)
  • Bauteile-Schrifterkennung
  • Displaytest (Dot-Matrix, Multisegment, LCD, LED)
  • Barcodeerfassung über Kamera
  • Rüstkontrolle/Erstmusterprüfung
  • Lotpastenkontrolle